返回第417章 天权6號样片性能评审  重回1990:我的科技强国路首页

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天权6號rtl冻结前的最后一次跨组评审会,定在合城中央研究院的封闭开发区三號会议室。会议室的门禁权限被临时提升到最高级,参会名单提前二十四小时锁定,不再增减。章宸在会前六小时把最终版议程发给了每一位参会者,议程末尾用加粗字体標註了一行字:“本次评审结论將决定天权6號是否按计划进入流片倒计时。任何未解决的遗留问题必须在评审桌上关闭,不带进流片阶段。”

张京京是第一个到场的人。她把多时钟域设计方案的完整时序收敛报告列印了四份,每份都用不同顏色的標籤標註了关键章节——红色標籤是建立时间裕量分析,蓝色標籤是保持时间裕量分析,黄色標籤是跨时钟域同步缓衝层的延迟数据。报告的核心结论只有一句话:在典型工艺角、最差工艺角和最差低电压三种条件下,多时钟域设计方案的全部时序路径均满足收敛標准,最差建立时间裕量为正负零点零三纳秒,优於流片门槛要求的正负零点零五纳秒。

“影子寄存器组异步交换方案在慢速工艺角下的延迟压缩到了零点零八纳秒,比设计方案预期的零点一纳秒更优。”张京京把报告翻到跨时钟域同步缓衝层的那一页,指著同步缓衝层延迟曲线的对比图,“工艺偏差往慢速方向偏移时,传统同步缓衝层的延迟会急剧恶化,但影子寄存器组的异步交换路径因为不依赖全局时钟对齐,延迟对工艺偏差不敏感。这是天权6號在时序收敛上最大的保险栓。”

林薇从追光四期赶回来时,会议室的座位上已经坐满了人。赵静带著小芯ai预调度模型的最新验证数据坐在张京京旁边,梁志远从製造中心带来了封装工艺的初步评估报告,方程从新加坡视频接入,屏幕上他的背景是南洋区域运营中心的数据大屏。陈醒坐在长桌一端,面前只摆了一份空白的笔记本和一支笔。

章宸把议程投到主屏幕上。评审分四个环节:功耗闭环验证、面积预算核验、时序收敛签核、以及流片决策。每个环节的主讲人必须在规定时间內完成匯报,超时则自动触发补充评审流程——这是一条新规则,章宸在会前特意加上的,目的很明確:天权6號的流片窗口已经压缩到极限,评审会不能变成新一轮討论的起点,必须成为决策的终点。

功耗闭环验证由张京京主讲。她把天权6號全工况实测功耗数据的完整测试矩阵投到屏幕上,测试工况覆盖了从负四十度到一百二十五度的十二个温度点、从零点六伏到一点二伏的六个电压点、以及从空载到满载的八个负载档位。五百七十六个测试点的功耗数据全部標註在一张三维热力图上,峰值功耗出现在一百二十五度、满载、標准电压工况下,实测值为四十六点三瓦。

“四十六点三瓦,距设计目標四十五瓦差一点三瓦。”张京京把热力图上峰值区域的细节放大,“这一点三瓦的差额通过先进封装的散热方案覆盖,热仿真结果显示封装基板的热阻余量足以將结温控制在安全范围內。但这不意味著我们可以对这一点三瓦视而不见。”她翻到下一页,屏幕上跳出三个泄漏源的功耗分解数据——张量计算阵列时钟树动態功耗超標百分之三十一、数据通路静態漏电功耗仿真偏差四点七倍、异构互联总线瞬时电流尖峰被仿真平滑。

“三个泄漏源中,前两个已经在多时钟域设计方案和自適应偏置校准电路中得到控制。第三个——异构互联总线瞬时电流尖峰——是小芯ai预调度模型要解决的核心问题。”张京京把雷射笔指向赵静。

赵静站起来走到屏幕前,调出了小芯ai预调度模型的验证数据。她的团队在过去几周內用天权5號全量设计数据训练了一版专门针对异构互联总线电流尖峰预测的轻量级模型,模型参数压缩到了不到三百万个,推理延迟三点二纳秒,预测准確率百分之九十四。验证方法是將模型的预测值与天权4號的实际总线电流波形做逐周期对比,在连续一百万次总线事务中,误报率低於万分之三,漏报率为零。

“预调度模型的工作原理是在总线事务发起前三点二纳秒预测电流尖峰的概率,如果预测值超过閾值,自动插入一个周期的等待状態,將瞬时电流尖峰平滑到两个周期內。代价是总线吞吐率下降百分之零点七,但换来的收益是將最差情况下的瞬时电流尖峰从预估的五十八瓦削峰到四十三瓦。”赵静把模型的削峰效果图投到屏幕上,红色曲线代表未削峰前的电流波形,蓝色曲线代表削峰后的波形,两者之间的面积差就是小芯ai节省下来的功耗安全裕量。

林薇盯著那两条曲线看了片刻,问了一个关键问题:“预调度模型的训练数据来自天权4號,但天权6號的羲和架构的总线拓扑和天权4號完全不同。你用上一代晶片的数据训练的模型,放在下一代晶片上用,迁移误差是多少?”

“这个问题我们做过交叉验证。”赵静翻到迁移误差分析的那一页,“天权4號和天权6號的异构互联总线虽然拓扑不同,但总线事务的电流响应特性在物理层面由电晶体级的行为决定,而电晶体级的行为在两个工艺节点之间是可迁移的。我们把天权4號的模型迁移到天权6號的仿真环境中做验证,预测准確率从百分之九十四下降到百分之九十一点五——下降了两个多百分点,但仍在可用范围內。真正的风险不在迁移误差,而在模型本身对极端工况的覆盖度。我们目前的训练数据覆盖了天权4號量產测试的全部工况,但天权4號没有在一百二十五度极限温度下的量產数据,因为它的规格上限是一百零五度。”

“这是样片评审之后需要补的课。”章宸在笔记本上记了一笔,“流片阶段同步推进天权4號的极限工况测试,拿到一百二十五度下的总线电流数据后重新校准预调度模型。校准工作在样片回片前完成,不影响流片进度。”

功耗闭环验证通过后,议程进入面积预算核验。这是整个评审会最安静的一个环节——因为天权6號的面积预算目前只能依赖仿真数据做初步估算,真正的面积数据要等到流片前的物理设计完成后才能確定。林薇把当前版本的版图规划投到屏幕上,羲和架构的gpu核心区占据了总面积的百分之四十一,张量计算阵列占百分之二十三,异构互联总线占百分之十二,其余是缓存、外设接口和电源管理单元。

“目前的面积预算是二百一十七平方毫米,比天权5號大了百分之十五。这个面积在目標工艺节点上是可製造的,但成本会相应上升。”林薇用雷射笔圈出缓存区域,“如果样片回片后功耗数据允许,缓存面积有大约百分之五的压缩空间——前提是小芯ai的预调度模型可以有效降低缓存命中率对功耗的影响。这件事现在下不了结论,要等样片实测数据。”

陈醒在这个环节没有提问,只是在笔记本上写了“面积——成本——定价”三个词,然后用一条线把它们连在一起。天权6號的面积预算直接关係到晶片的製造成本,而成本反过来又决定了產品定价和市场竞爭力。这个问题在评审会上没法拍板,但它会在样片回片后的量產决策会上成为核心议题。

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